ПЛИС семейств MAX7000B/AE/S

ПЛИС семейств MAX7000B/AE/S являются энергонезависимым (конфигурация хранится в ячейках EEPROM) и готовы к работе сразу после включения питания. Микросхемы этих семейств поддерживают режим внутрисхемного программирования по JTAG-интерфейсу. Архитектура семейств MAX7000 обеспечивает фиксированное время распространения сигналов внутри ПЛИС.

Семейства MAX7000B, MAX7000AE и MAX7000S различаются напряжениями питания ядра и поддерживаемыми уровнями внешних сигналов. Все эти семейства работать с 5-вольтовыми входными сигналами, но напряжение питания ввода-вывода 5.0 B имеется только у семейства MAX7000S.

• Ресурсы ПЛИС MAX7000B
• Ресурсы ПЛИС MAX7000AE
• Ресурсы ПЛИС MAX7000S
• Количество линий ввода-вывода ПЛИС MAX7000B/AE/S для различных типов корпусов
• Информация о типах корпусов ПЛИС MAX7000B/AE/S
• Описания семейств MAX7000B/AE/S

Ресурсы ПЛИС MAX7000B

		MAX7000B (напряжение питания ядра 2.5 В) (1)
		EPM7032B	EPM7064B	EPM7128B	EPM7256B	EPM7512B
Ресурсы	Кол-во макроячеек	32	64	128	256	512
	Задержка распространения сигнала от входа до выхода (нс) (2)	3.5 5.0 7.5	3.5 5.0 7.5	4.0 7.5 10.0	5.0 7.5 10.0	5.5 7.5 10.0
Архитектурные особенности	Цепи граничного сканирования	Есть
	Внутрисхемное программирование	Есть
	Высокоскоростные входные регистры	Есть
	Программируемое состояние регистров по включению питания	Есть
	Выводы с режимом "программируемой земли"	Есть
	Режим выходов с открытым стоком	Есть
	Программируемые подтягивающие резисторы	Есть
	Режим удержания состояния шины	Есть
Подсистема ввода-вывода	Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (B)	1.8, 2.5, 3.3
	Кол-во банков ввода-вывода	2
	Максимальное кол-во линий ввода-вывода	36	68	100	164	212
	Максимальное кол-во цепей разрешения выходов (OE)	6	6	6	6	10
	Поддержка стандарта ввода-вывода 5.0 В TTL	Нет
	Поддержка стандартов ввода-вывода LVTTL/LVCMOS	Есть
	Поддержка стандартов ввода-вывода GTL+/SSTL-2, SSTL-3 (оба - Class I & Class II)	Есть
	Программируемая скорость нарастания выходных сигналов	Есть

(1) ПЛИС семейства MAX7000B не рекомендуются для использования в новых разработках.
     назад
(2) Значения для микросхем с разными показателями быстродействия (speed grade).
     назад

Ресурсы ПЛИС MAX7000AE

		MAX7000AE (напряжение питания ядра 3.3 В)
		EPM7032AE	EPM7064AE	EPM7128AE	EPM7256AE	EPM7512AE
Ресурсы	Кол-во макроячеек	32	64	128	256	512
	Задержка распространения сигнала от входа до выхода (нс) (1)	4.5 7.5 10.0	4.5 7.5 10.0	5.0 7.5 10.0	5.5 7.5 10.0	7.5 10.0 12.0
Архитектурные особенности	Цепи граничного сканирования	Есть
	Внутрисхемное программирование	Есть
	Высокоскоростные входные регистры	Есть
	Программируемое состояние регистров по включению питания	Есть
	Выводы с режимом "программируемой земли"	Есть
	Режим выходов с открытым стоком	Есть
	Программируемые подтягивающие резисторы	Нет
	Режим удержания состояния шины	Нет
Подсистема ввода-вывода	Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (B)	2.5, 3.3, 5.0
	Кол-во банков ввода-вывода	1
	Максимальное кол-во линий ввода-вывода	36	68	100	164	212
	Максимальное кол-во цепей разрешения выходов (OE)	6	6	6	6	10
	Поддержка стандарта ввода-вывода 5.0 В TTL	Есть
	Поддержка стандартов ввода-вывода LVTTL/LVCMOS	Есть
	Поддержка стандартов ввода-вывода GTL+/SSTL-2, SSTL-3 (оба - Class I & Class II)	Нет
	Программируемая скорость нарастания выходных сигналов	Есть

(1) Значения для микросхем с разными показателями быстродействия (speed grade).
     назад

Ресурсы ПЛИС MAX7000S

		MAX7000S (напряжение питания ядра 5.0 В) (1)
		EPM7032S	EPM7064S	EPM7128S	EPM7160S	EPM7192S	EPM7256S
Ресурсы	Кол-во макроячеек	32	64	128	160	256	512
	Задержка распространения сигнала от входа до выхода (нс) (2)	5.0 6.0 7.5 10.0	5.0 6.0 7.5 10.0	6.0 7.5 10.0 15.0	6.0 7.5 10.0	7.5 10.0 15.0	7.5 10.0 15.0
Архитектурные особенности	Цепи граничного сканирования	Нет	Нет	Есть	Есть	Есть	Есть
	Внутрисхемное программирование	Есть
	Высокоскоростные входные регистры	Есть
	Программируемое состояние регистров по включению питания	Нет
	Выводы с режимом "программируемой земли"	Нет
	Режим выходов с открытым стоком	Есть
	Программируемые подтягивающие резисторы	Нет
	Режим удержания состояния шины	Нет
Подсистема ввода-вывода	Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (B)	5.0	3.3 , 5.0	3.3 , 5.0	3.3 , 5.0	3.3 , 5.0	3.3 , 5.0
	Кол-во банков ввода-вывода	1
	Максимальное кол-во линий ввода-вывода	36	68	100	104	124	164
	Максимальное кол-во цепей разрешения выходов (OE)	6
	Поддержка стандарта ввода-вывода 5.0 В TTL	Есть
	Поддержка стандартов ввода-вывода LVTTL/LVCMOS	Нет	Есть	Есть	Есть	Есть	Есть
	Поддержка стандартов ввода-вывода GTL+/SSTL-2, SSTL-3 (оба - Class I & Class II)	Нет
	Программируемая скорость нарастания выходных сигналов	Есть

(1) ПЛИС семейства MAX7000S не рекомендуются для использования в новых разработках.
     назад
(2) Значения для микросхем с разными показателями быстродействия (speed grade).
     назад

Количество линий ввода-вывода ПЛИС MAX7000B/AE/S для различных типов корпусов

Типы корпусов		MAX7000B (1)					MAX7000AE					MAX7000S (1)
		EPM7032B	EPM7064B	EPM7128B	EPM7256B	EPM7512B	EPM7032AE	EPM7064AE	EPM7128AE	EPM7256AE	EPM7512AE	EPM7032S	EPM7064S	EPM7128S	EPM7160S	EPM7192S	EPM7256S
Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC (L)	44-Pin	36					36	36				36	36
	84-Pin								68				68	68	64
Thin Quad Flat Pack, TQFP (T)	44-Pin	36	36				36	36				36	36
	100-Pin		68	84	84			68	84	84			68	84	84
	144-Pin			100	120	120			100	120	120
Plastic Quad Flat Pack, PQFP (Q) или RQFP (R)	100-Pin														84
	160-Pin													100	104	124
	208-Pin				164	176				164	176						164
Ball Grid Array, BGA (B)	256-Pin					212					212
FineLine Ball Grid Array, FBGA (F)	100-Pin		68	84				68	84	84
	256-Pin			100	164	212			100	164	212
Ultra FineLine BGA, UBGA (U)	49-Pin	36	41
	169-Pin				141	141

(1) ПЛИС семейств MAX7000B и MAX7000S не рекомендуются для использования в новых разработках.
     назад
  ПЛИС доступны в коммерческом и индустриальном температурном исполнении, и квалифицированы для использования в приложениях с расширенным температурным диапазоном (от -40°С до +125°С).
  ПЛИС доступны в коммерческом и индустриальном температурном исполнении.
  ПЛИС доступны только в коммерческом температурном исполнении.
Возможность вертикальной миграции

Информация о типах корпусов ПЛИС MAX7000B/AE/S

Типы корпусов	PLCC		TQFP			PQFP			BGA	FBGA			UBGA
Количество выводов	44	84	44	100	144	100	160	208	256	100	256	324	49	169
Габариты корпуса (мм)	18 x 18	30 x 30	12 x 12	16 x 16	22 x 22	17 x 23	31 x 31	31 x 31	27 x 27	11 x 11	17 x 17	19 x 19	7 x 7	11 x 11
Максимальная занимаемая площадь (мм2)	312	921	149	262	493	399	986	952	740	125	296	369	52	125
Максимальная высота корпуса (мм)	4.57	4.57	1.2	1.2	1.6	3.4	4.1	4.1	2.7	1.7	3.501	3.501	1.55	2.2
Расстояние между соседними выводами (мм)	1.27	1.27	0.8	0.5	0.5	0.65	0.65	0.5	1.27	1.0	1.0	1.0	0.8	0.8
Максимальная ширина вывода (мм)	0.53	0.53	0.45	0.27	0.27	0.4	0.4	0.27	0.9	0.7	0.7	0.7	0.6	0.6