Загрузка программных средств разработки

СБИС ПЛ семейства Cyclone III

СБИС ПЛ семейства Cyclone III предлагают разработчикам оптимальный баланс себестоимости, функциональности и энергопотребления.

Семейство Cyclone III включает в себя подсемейство Cyclone III LS, микросхемы которого отличаются большим логическим объемом и наличием встроенных средств защиты проектов от копирования. Кроме того, архитектура  СБИС ПЛ Cyclone III LS оптимизирована для создания проектов с избыточностью, что является необходимым при создании высоконадежного электронного оборудования.



Ресурсы СБИС ПЛ Cyclone III

  Cyclone III (напряжение питания ядра 1.2 В)
EP3C5 EP3C10 EP3C16 EP3C25 EP3C40 EP3C55 EP3C80 EP3C120
Ресурсы Кол-во логических элементов, тысяч 5 10 15 25 40 56 81 119
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K 46 46 56 66 126 260 305 432
Объем встроенного ОЗУ (кбит) 414 414 504 594 1 134 2 340 2 745 3 888
Кол-во умножителей
18 x 18
23 23 56 66 126 156 244 288
Архитектурные особенности Кол-во глобальных цепей синхронизации 10 10 20 20 20 20 20 20
Кол-во блоков PLL 2 2 4 4 4 4 4 4
Размер конфигурационного файла (Мбит) 2.8 2.8 3.9 5.5 9.1 14.2 19 27.2
Защита проекта от копирования Нет
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода LVDS, LVPECL, Differential SSTL-18, Differential SSTL-2, Differential HSTL, SSTL-18 (I and II), SSTL-2 (I and II), 1.5-V HSTL (I and II), 1.8-V HSTL (I and II), PCI, PCI-X 1.0, LVTTL, LVCMOS
Кол-во эмулируемых каналов LVDS 66 66 136 79 223 159 177 229
Встроенные терминирующие резисторы (OCT) Последовательные и дифференциальные
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти QDR II, DDR2, DDR, SDR

Ресурсы СБИС ПЛ Cyclone III LS

  Cyclone III LS (напряжение питания ядра 1.2 В)
EP3CLS70 EP3CLS100 EP3CLS150 EP3CLS200
Ресурсы Кол-во логических элементов, тысяч 70 100 151 198
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K 333 483 666 891
Объем встроенного ОЗУ  (кбит) 2 997 4 347 5 994 8 019
Кол-во умножителей
18 x 18
200 276 320 396
Архитектурные особенности Кол-во глобальных цепей синхронизации 20
Кол-во блоков PLL 4
Размер конфигурационного файла (Мбит) 26.8 26.8 50.6 50.6
Защита проекта от копирования Есть
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода LVDS, LVPECL, Differential  SSTL-18, Differential  SSTL-2, Differential HSTL, SSTL-18  (I and II), SSTL-2 (I and II), 1.5-V  HSTL (I and II), 1.8-V  HSTL (I and II), PCI, PCI-X 1.0, LVTTL, LVCMOS
Кол-во каналов LVDS 169
Встроенные терминирующие резисторы (OCT) Последовательные и дифференциальные
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти QDR II, DDR2, DDR, SDR

Типы корпусов и количество линий ввода-вывода СБИС ПЛ Cyclone III

Тип корпуса EQFP (E) MBGA (M)(1) PQFP (Q)(2) FBGA (F) UBGA (U)
Количество выводов 144 164 240 256 324 484 780 256 484
Габариты корпуса (мм) 22 x 22 8 x 8 34.6 x 34.6 17 x 17 19 x 19 23 x 23 29 x 29 14 x 14 19 x 19
Расстояние между
соседними выводами (мм)
0.5 0.5 0.5 1.0 1.0 1.0 1.0 0.8 0.8
EP3C5 94 106   182       182  
EP3C10 94 106   182       182  
EP3C16 84 92 160 168   346   168 346
EP3C25 82   148 156 215     156  
EP3C40     128   195 331 535   331
EP3C55           327 377   327
EP3C80           295 429   295
EP3C120           283 531    
EP3CLS70           294 429   294
EP3CLS100           294 429   294
EP3CLS150           226 429    
EP3CLS200           226 429    

(1) Тип корпуса Micro FineLine BGA.
     назад
(2) СБИС ПЛ семейства Cyclone III в корпусах PQFP выпускаются только в коммерческом температурном диапазоне.
     назад
— Возможность вертикальной миграции

© All rights reserved. EFO Ltd. При использовании материалов ссылка на источник обязательна.

Создание сайта
ОлевМедиа, 2012